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长电科技携手中芯国际强化集成电路制造产业

2019-08-15 18:58:37来源:励志吧0次阅读

  近日,长电科技对外宣布将与中芯国际分别出资2450万美元和2550万美元建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司,同时,长电科技将就近建立配套的后端封装生产线,共同打造制造的本土产业链。2月20日,双方正式签署了合作合同。

  据介绍,凸块是未来三维晶圆级封装技术的基础,随着移动互联市场的不断扩大以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。作为国内晶圆制造和环节的龙头公司,中芯国际和长电科技的此次合作被市场普遍看好,昨日消息一出,长电科技大涨7. 8%,收于9.89元/股。

  对于新成立的合资公司的运作,据中芯国际方面介绍,通过长电科技的现金封装工艺生产线和中芯国际的前段28纳米先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链不仅缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期,并有效地控制中间环节的成本,更重要的是贴近国内移动终端市场,极大地缩短市场反应时间,更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。

  有关此次合作,长电科技董事长王新潮表示, 双方通过优势互补,共同建立最适合客户需求的产业链将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。

  中芯国际

  中芯国际是内地最大的集成代工企业,主要业务是根据客户本身或第三者的为客户制造集成电路芯片。

  随着智能的发展,市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲,特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求,集团计划扩大现有8吋晶圆产能,由每月12.6万件晶圆增至每月1 .5万件晶圆。

  为满足客户对40/45纳米技术的需求,集团拟扩充位于上海的12吋晶圆厂的产能,由每月1.2万件12吋晶圆增至2014年每月1.4万件12吋晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产,前景看好。

  除了政府帮助解决的大量资金外,晶圆制造产业的第二个关键壁垒就是技术、工艺控制和有经验的人才团队,而这些正是中芯国际能够提供的宝贵资源,相信中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色。

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