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骁龙810过热惹的祸影响SonyZ4超薄

2019-08-15 18:30:28来源:励志吧0次阅读

  一度炒得沸沸扬扬的索尼下一代旗舰机型 Xperia Z4(索尼Z4)原本预计在世界通信大会(MWC)中与大家见面,结果却缺席引发市场关注。据台湾精实(moneydj)援引 Phone Arena 报导,知名 Twitter 爆料用户 Ricciolo 透露,索尼正在寻找新的解决方案,希望能在处理骁龙810 的过热问题同时,保留原有的超薄机身设计。

  市场消息传出,索尼此番旗舰机型 Xperia Z4 将采用 超薄 策略,厚度不仅比自家 Xperia Z 薄许多,更能胜过竞争对手三星Galaxy S6 和苹果 iPhone 6,成为全球最薄的旗舰机型。据日本 Gadget速报转述 Phone Arena 报导指出,络已流出据称是索尼 XPeria Z4 的外壳,据悉 Z4 厚度仅 6. mm,比 Xperia Z 薄了 1.1mm,也薄过三xing Galaxy S6 和苹果iPhone6(两款机型厚度均为 6.9mm)。

  Xperia Z4 外观看上去酷似上一代 Xperia Z ,最大的变化在于 MicroUSB 接口采用了 无盖化 设计,索尼 Xperia Z 系列产品皆搭载索尼自家防水盖,此次 Xperia Z4 接口的最新设计,可能意味着 Xperia Z4 将不再具备防水功能,或者采用其他防水技术作辅助。

  索尼移动部门全球公关主管 Tim Harrison 向英国站 Trusted Reviews 表示,即将发布下一代旗舰机Xperia Z4,并称该公司的旗舰机发布周期并未改为一年一款。基于索尼 Xperia Z 去年 9 月亮相,相信今年 9 月前会发布,外界推测最可能的时间会在六月。

  外传 Xperia Z4 机壳将效仿三星和小米,正反面采用玻璃材质。新机造型和尺寸可能会和 Xperia Z 相同,维持在 5.2 寸,屏幕像素提升至2K(2560X1440)级别,采用64位高通骁龙810 芯片,4GB RAM,电池容量 420mAh,前后相机镜头分别为 500 万和 2100 万像素。

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